開発品紹介

TBIS^® シリーズ

ビスフェノール誘導体

近年進む高性能・高機能化のニーズに応じるため、種々のビスフェノール誘導体の開発・生産を行っています。これら化合物群は透明性や耐熱性が必要な樹脂原料に適しており、特にフルオレン系化合物はカルド構造を有することで高屈折率、低複屈折と言った特徴を示します。

化学名[品名]	構　造	代表性状 等	Stage
TBIS®-G		CAS No. 117344-32-8 化審法 4-1748 外観 白色結晶 融点 164℃ 屈折率 1.62	Commercial
CHBP-F		CAS No. 843-55-0 化審法 4-44 外観 白色結晶 融点 194℃ 屈折率 1.59	Commercial
TBIS®-RX		CAS No. 4081-00-9 化審法 - 外観 白色結晶 融点 270℃ 屈折率 1.65	Pilot
TBIS®-ZP		CAS No. 2115022-46-1 化審法 - 外観 白色結晶 融点 203℃ 屈折率 1.67	Pilot

【用途】　特殊樹脂(光学材料、電子材料)原料、改質剤

エポキシ樹脂

フルオレン骨格を含む特殊構造により、耐熱性に優れ、高透明性を示します。また、既存のビスフェノールフルオレンエポキシ樹脂と比較して、高屈折率に優れる上、溶媒溶解性が高くハンドリング性に優れているといった特徴があります。

化学名[品名]	構　造	代表性状 等	Stage
TBIS®-GG		CAS No. 259881-39-5 化審法 4-1816 外観 淡黄色粘性固体 5%重量減少温度 363.4℃ 粘度(150℃) 52.5mPa･s 屈折率 1.60	Pilot
TBIS®-RXG		CAS No. 47769-72-2 化審法 - 外観 - 5%重量減少温度 342℃ 粘度(150℃) 374mPa･s 屈折率 1.62	Laboratory

【用途】　電子材料(レジスト、封入剤)、光学材料、接着剤、塗料、積層剤、添加剤等

酸二無水物誘導体

フルオレン骨格を含む特殊構造により、耐熱性に優れ、高透明性を示します。
ポリイミド・ポリアミド原料、エポキシ樹脂用硬化剤、ウレタン用架橋剤など様々な用途としての利用が期待できます。

化学名[品名]	構　造	代表性状 等	Stage
TBIS®-RXN		CAS No. 1830316-18-1 化審法 - 外観 白色結晶 融点 332℃ 屈折率 1.63	Laboratory

【用途】　ポリイミド・ポリアミド原料、エポキシ樹脂用硬化剤、ウレタン用架橋剤

エピスルフィド樹脂

TBIS®-AHSPは低温で硬化する特徴を有しています。また、その硬化物は　低誘電特性、低吸水性といった性質を持ち、硫黄化合物特有の臭気も低く、透明性に優れた物が得られます。

化学名[品名]	構　造	代表性状 等	Stage
TBIS®-AHSP		CAS No. 2489336-20-9 化審法 - 外観 無色～淡黄色粘性液体 粘度(25℃) 30Pa･s 屈折率 1.53	Pilot

【用途】　偏光板向け接着剤、有機EL・LED封止材および接着剤など

アクリレート誘導体

TBIS®-ZPCはフルオレン骨格を有するアクリルモノマーであり、高屈折率を達成しながらも、高い溶剤溶解性を有します。
常温での保存安定性にも優れており、溶液中でも結晶化せずに安定的に取り扱うことができます。

化学名[品名]	構　造	代表性状 等	Stage
TBIS®-ZPC		CAS No. 2115022-49-4 化審法 - 外観 無色～淡黄色個体 透明性 T400 90.4% 屈折率 1.63 ※40%トルエン溶液での販売	Pilot

【用途】　電子材料、光学材料、添加剤等

※ リスト以外にも、種々のジオール、ジアミン、酸二無水物、エポキシ、アクリレート等の合成検討を行っております。

テクノダイン^®シリーズ

難燃性接着剤

部品密集環境や安全規格が求められる電子機器での使用に適し、難燃要求への対応と高い接着信頼性を両立します。

高耐熱性接着剤

自動車・産業機器など、高温下で長期信頼性が求められる用途に適合し、熱ストレスの大きい部位でも安定した接着性能を保持します。

熱伝導性接着剤

放熱設計が必要なデバイスのギャップ充填に適しており、狭いすき間にもスムーズに浸透する流動性を備え、熱マネジメントと接着を両立します。

低温硬化グレード

熱に弱い基材を含む構成や低温プロセスラインへの適用が容易で、省エネルギー化やタクト短縮に寄与します。